SEMI（国际半导体产业协会）23日发布最新“全球芯片厂预测报告”（World Fab Forecast），全球半导体制造商将于2021年底前启动构建19座高产能芯片厂，2022年开工建设10座芯片厂，以满足通信、运算、医疗看护、线上服务及汽车等广大市场对芯片的需求。
中国及台湾各有8个芯片新厂建设案领先其他地区，其次是美洲6个，欧洲／中东3个，日本和韩国各两个。新建设案以12英寸（300mm）芯片厂为大宗，2021年15座及2022年7座。两年内即将兴建的其他7座芯片厂分别为4英寸（100mm）、6英寸（150mm）和8英寸（200mm）厂。总计29座芯片厂每月可生产多达260万片芯片（8英寸）。
SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶指出，随着业界推动解决全球芯片短缺问题的力道持续增加，未来29座芯片厂的设备支出预计将超过1,400亿美元。中长期来看，芯片厂产能扩张也将有助满足自动驾驶汽车、AI人工智能、高性能计算以及5G到6G通信等新兴应用对半导体的强劲需求。
预计2021和2022年动工的29座芯片厂，15座为芯片代工厂，月产能达30,000~220,000片芯片（8英寸）。内存部门将于两年内启建的芯片厂有4座，这些新厂产能更高，每月可制造100,000~400,000片芯片（8英寸）。新厂动工后通常需至少两年才能达到设备安装阶段，因此多数2021年开始建造新厂的半导体制造商最快也要2023年才能启装。不过有些制造商可能提前2022上半年就会开始相关作业。
虽然报告预测2022年即将开工的高产能芯片厂为10座，但也不排除期间又有芯片制造商宣布新建设案，数字往上攀升。 “全球芯片厂预测报告”关注2021~2022年芯片厂建设和设备投资，以及产能、产品和技术，除了预计2021和2022年启建的29座芯片厂，报告也汇总另外8个可能同时期动工的低可能性建设案相关资料。
（首图来源：台积电）