根据韩国媒体表示，目前全球最大的芯片代工厂台积电预计于2022年开始进行2纳米制程的研发，预计2024年开始量产。而如果照这样的进程计算，三星预计2022年才开始启动3纳米GAA技术的芯片量产，甚至传出正式量产期间将落到2024年的情况下，三星想要超车台积电的目标将更加困难完成。
韩国媒体《BusinessKorea》的报道指出，日前环评正式通过台积电新的2纳米芯片厂的设置计划，占地90公顷的工厂，计划在竹科宝山二期用地上建设，预计2024年完成商业量产的目标。另台积电目前业正在考虑，在目前设立5纳米制程芯片厂的美国亚利桑那州芯片厂，也于2022年开始创建3纳米制程和4纳米制程的产线。
报引导用韩国市场人士的说法指出，台积电在5纳米和7纳米制程技术的商业化方面已经大幅领先三星。现在，随着台积电加速生产更先进的芯片，并增加资本支出，使得台积电与三星之间的差距正在扩大中。该市场人士还进一步补充道，台积电当前也正在台湾创建测试生产设施，以确保2纳米制程一定水准的良率。
报道进一步强调，7月26日处理器龙头英特尔宣布将在2024年和2025年分别量产2纳米和1.8纳米制程之后，就开始给予三星压力。即便，英特尔才在2021年3月宣布，重新进入全球芯片代工市场，而且其芯片代工的制程技术目前仍维持在7纳米的水平。但以英特尔长期以来的技术实力，对三星而言仍不可小觑。
而在此同时，三星电子到目前为止尚未最后确认其在美国预计的170亿美元投资计划。因此，尽管三星已经开发了2纳米制程的芯片，并已经成功流片3纳米GAA技术的芯片，而且还计划2022年生产3纳米GAA技术的产品。但是，包括台积电与英特尔都在加速先进制程的发展，在进程都居于领先并且，都已经确认在美国进行的相关投资情况下，这将使得三星在台积电与英特尔中间，在芯片代工产业的发展上更加入退两难。
(首图来源：官网)