日前台积电股东会，董事长刘德音表示正在评估德国设厂，3日德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) 首席执行官Reinhard Ploss在财报说明会表示，欢迎台积电到德国设厂。
《路透社》报道，台积电除了美国亚利桑那兴建先进制程芯片厂，也积极评估日本设芯片厂的可能性。为了更接近客户提供服务外，也进一步降低地缘政治因素的风险。台积电证实，在考虑德国设厂的可能性，但现阶段处于早期评估，距离下决定时间仍言之过早。
德国半导体大厂英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示，台积电到德国设厂是有趣想法，不过Reinhard Ploss拒绝正式评论。他指出，相较英特尔，台积电与英飞凌的合作关系更密切，且生产技术更接近英飞凌。
报引导用市场人士看法，台积电一直与欧洲英飞凌、博世 (Bosch)、恩智浦 (NXP) 集团就德国设立芯片厂谈判中，希望满足欧洲半导体大厂运用成熟制程生产车用芯片的需求。市场猜测，台积电可能在欧洲最大半导体聚落德国德勒斯登设立芯片厂，德勒斯登有英飞凌及博世芯片厂，但被点名的厂商都拒绝评论。
欧盟为了解决芯片荒，以及降低对外国芯片的依赖，计划数十亿美元投资增加欧洲半导体市场占有率，期望2030年之际，欧洲半导体制造市场占有率能较目前增加一倍。英特尔也呼应此计划，首席执行官Pat Gelsinger表示，希望争取欧洲各国经费补助与政策支持，在欧洲创建先进制程芯片厂。
英飞凌首席执行官Reinhard Ploss除了警告全球车用芯片供应仍相当吃紧，使英飞凌销售业绩充满压力，也表示相较英特尔生产技术，台积电更接近英飞凌。
(首图来源：英飞凌)