鸿海董事长刘扬伟今天中午参加国际半导体协会SEMICON Taiwan 2021举办之领袖对谈，畅谈台湾第三代半导体赢者策略。会中刘扬伟指出台湾要发展第三代半导体，要先打造电动汽车生态系统；同时，刘扬伟也点出台湾目前半导体产业人才缺乏困境。
刘扬伟表示，台湾半导体生态链相对完整，不过电动汽车生态链不够齐全；因此若要创建台湾第三代半导体供应链，须先打造电动汽车产业链，才可带动零部件和第三代半导体产业链，而这也是鸿海倡导MIH联盟的初衷。
也因此，鸿海积极布局电动汽车半导体。刘扬伟透露，8月收购旺宏6芯片厂，就是为了SiC制造，竹科厂会以研发和小量产为主，因为每月约1.5万片产能，未来大型量产会以其他方式进行。而鸿海转投资的夏普（Sharp）在日本福山有8英寸芯片厂，同时鸿海也通过转投资方式入股马来西亚8英寸芯片厂。
刘扬伟说明，换言之，鸿海目前拥有两座8英寸芯片厂和一座6英寸芯片厂，这些芯片厂锁定功率组件、射频组件、CMOS图片传感组件（CIS）等，以解决电动汽车客户产能问题。同时，鸿海会持续和世界级半导体公司讨论，未来会在适当时机宣布合作项目，并继续发展半导体先进技术。
刘扬伟强调，电动汽车需解决充电时间太长、续航力不够、价格比油车贵等三大问题，这也是鸿海的目标，而大部分电动汽车用半导体与功率半导体有关。所以，台湾要发展第三代半导体，需先打造电动汽车生态系统。
不过，刘扬伟也点出半导体人才培育问题。他指出，台湾目前半导体产业人才缺乏，根据人力银行统计，今年半导体人才有超过2.8万人的空缺；且台湾每届半导体相关毕业生不到1.2万人。目前鸿海大约有5-6千人从事半导体工作，未来需要更多半导体人才。
因此，刘扬伟希望政府协助业界培育人才，因为政府相当熟悉半导体产业，可以做得更多、更好，像是人力规划、法规调整、定期和产业交流等，以培养基础半导体人才。
（首图来源：鸿海）