全球芯片荒，今年来基板的价格喷高30%~40%。这让韩国半导体基板大厂LG Innotek和三星电机（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO）成了大赢家，券商估计Q3获利将大爆发。
韩国经济日报6日报道，中国基板商珠海越亚半导体主管Nicholas Stukan说，芯片商苦苦哀求，愿意支付比平时更高的价格，以满足客户。需求告急之下，半导体业界人士说，和去年相比，基板价格大涨30%以上。
基板是封装的重要零件，LG Innotek主要生产移动设备的半导体基板，如FC-CSP（复晶芯片尺寸封装，Flip Chip-Chip Size Package）和RF-SiP（射频系统级封装，RF-System in Package）。三星电机生产计算机、服务器、移动设备的基板，如FC-BGA（复晶球闸数组封装载板，Flip Chip-Ball Grid Array）等。
外界认为两家韩厂将有优异表现，今年相关营收将大增二成。LG Innotek成立工作组拓展基板业务，开始查看FC-BGA的生产技术。另外，三星电机的业务原本就比较偏重基板、而非用于显示器或相机的软硬结合板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，RFPCB）。
FnGuide数据显示，券商预测LG Innotek第三季营业利润将达2,775亿韩元，比去年同期高出210%。券商预测，三星电机第三季营业利润将达3,935亿韩元，年增幅达30%。