虽然说目前真正用到PCIe Gen 4 SSD的消费者还不多，但显然厂商们已经开始为PCIe Gen 5产品进行准备。
群联电子近日发布新闻稿，确认自家的PCIe Gen 5 SSD主控方案PS5026-E26已完成设计Taped-Out，预计在2022下半年正式投量产，初期将推出M.2、U.3、E1.S及E3.S等尺寸规格，满足电竞及服务器等市场需求。
群联电子表示，随着5G无线传输技术的持续普及，伴随而来的是巨量资料的产生。
根据市调机构报告，全球数字资料的产生，正以年复合增长率（CAGR）将近35%的速度增加，并将在2025年达到175ZB的年数据产生量。换言之，资料存储技术的不断进化，将是必然的趋势。
群联电子（Phison）身为全球最大的独立闪存控制芯片暨存储方案供应商，于近日推出次世代旗舰PCIe Gen 5 SSD控制芯片定制化方案PS5026-E26，为全球的服务器与高端Client SSD客户提供最先进的存储技术。
搭载最新12nm制程的PCIe Gen 5 SSD控制芯片E26，采用群联长期引以为傲的自主研发IP技术，并承袭群联独家的CoXProcessor 2.0架构，且支持PCIe Dual Port、SR-IOV、与ZNS等功能，能为全球的客户提供超高性能并兼顾低功耗与弹性定制化的需求，非常适合数据中心（Datacenter）、云计算服务器（Cloud Server）、边缘运算系统（Edge Computing）、以及电竞运算市场（Gaming Computing Market）等。
群联董事长潘健成表示，群联在2019年推出全球首款PCIe Gen 4 SSD控制芯片E16，成功打响群联在控制芯片的领先地位，持续加码研发投资新时代的PCIe Gen 5 SSD控制芯片，以维持技术领导地位。
CoXProcessor 2.0
未来群联将通过PCIe Gen 5 SSD控制芯片与PCIe 5.0 Re-Driver与Re-Timer IC的高速传输完整方案，串联CPU、显示芯片GPU、主板、品牌SSD伙伴、与系统集成厂商等，与全球伙伴共同打造新时代的PCIe 5.0系统平台，并通过完整定制化的服务，提供各种不同应用场景的最佳高速传输与存储方案。