全球芯片荒时，美国德州媒体《Herald Democra》报道，模拟芯片龙头德州仪器 (TI) 已向当地谢尔曼独立学区（Sherman Independent School District）提交财产价值限制申请（property value limitation），确认德州仪器将在谢尔曼独立学区兴建新芯片厂。
德州仪器发言人曾在8月声明指出，因半导体市场增长趋势，德州仪器制定发展规划，未来10~15年加强德州仪器制造和技术竞争优势，让德州仪器降低成本、控制供应链。长期产能规划的一部分，德州仪器正在评估新芯片厂创建地点，可能随时间过去扩产，以满足客户增长的需求。德州谢尔曼独立学区就是德州仪器选择之一。
报道强调，德州仪器一旦确认谢尔曼独立学区创建新芯片厂后，将取代两座旧6英寸厂，新厂将以先进12英寸芯片为主要生产项目。文件表示，现有6英寸厂设备完全无法以任何方式制造12英寸芯片，现有建筑结构太小，无法容纳12英寸芯片设备等。新厂将全新兴建，不沿用旧场地或设备。
德州仪器新厂将分成四期建设，占地超过547英亩。第一阶段2022年始建，2024年设备安装，预计2025年生产。第一阶段将投资65亿美元，二、三、四期2028年同时开工。后期建设预计分别于2031、3036和2039年开始运营。各阶段投资金额估计为75亿、76亿和83亿美元，总投资金额294亿美元。
(首图来源：德州仪器)