台积电赴日本设厂又传出有新进度。外媒报道，台积电和Sony正考虑共同投资8,000亿日元于日本熊本县建造芯片厂，预计2023-2024年投产。
日经新闻报道，在日本政府支持下，台积电与Sony将投资8,000亿日元兴建一座芯片厂，位于熊本县Sony持有的土地上，并毗邻Sony的图片传感器工厂。
报道进一步指出，据知情人士透露，届时双方可能会设立一间新公司管理这座芯片厂，而Sony可能会持有这间新公司少数股权；届时这芯片厂将生产用于相机图片传感器、车用芯片和其他产品等，预计2023-2024年投产。
报道说明，在芯片短缺和台海紧张情势加剧的情况下，日本政府越来越担心芯片供应链的稳定性；日本政府希望通过与台湾企业的合作、投资，扩大本土芯片供应和生产。
事实上，在7月时就已传出台积电计划赴日设厂的消息，对此台积电曾表示，正积极评估赴日设厂项目；台积电董事长刘德音也曾指出，是否决定在日本兴建芯片厂取决于“客户需求”、“运营效率”和“成本经济”三项条件。而针对本次将于Sony合资设厂的消息，台积电和Sony都未回应。
（首图来源：台积电）