13日业界传出，因全球芯片荒的关系，导致苹果大砍2021年底前iPhone 13系列生产量达到1千万支的消息，震撼整个苹果供应链。不过，全球移动处理器大厂高通的首席执行官Cristiano Amon则在同时对对外表示，全球性的半导体芯片短缺问题，预计将可在2022年进一步缓解。
根据《彭博社》的报道，高通首席执行官Cristiano Amon在参加13日于日本乐天集团主办的一场活动上表示，当前的全球半导体芯片短缺问题，预计将在2022年的初期就可以开始逐渐脱离这个瓶颈。
Cristiano Amon强调，全球性的数字转型因疫情造成快速增长，半导体的消费水准也进一步的拉高，也使得半导体的旺盛需求持续发展。而为了应对这样的状况，高通已经让生产能力提高到最大，另一方面也持续努力强化产品设计。Amon还提到，数个月后的产品供给，将能够应对市场上的需求。
另外，对于博通、德州仪器芯片缺货，导致苹果方面传出大砍iPhone 13系列到2021年底生产量的问题。报道也引用供应链的说法指出，目前博通WiFi芯片非常缺，依照该公司制程升级的时间来推算，最快可能要等到2022年第2季，其制程技术顺利从40纳米升级为28纳米支后，这使得芯片的产出数量提升，如此使得供需失衡情况才得以逐步纾解。
(首图来源：科技新报摄)