美国半导体大厂美光宣布，未来10年投资1,500亿美元于芯片制造和研发，目前正与台湾、日本和欧洲各地政府商谈扩大生产规模事宜。
日经报道，美光全球业务执行副总裁Manish Bhatia强调，推动全球扩张计划是为了跟上不断增长的需求，不会造成内存芯片市场供应过剩。他指出，关于未来几代（芯片技术），正与日本、台湾、美国和多国政府讨论下一步内容，不排除将ASML生产的EUV曝光设备带入日本各种设施。
美光尚未针对具体国家设置具体投资计划。不过美光先前宣布，将在2024年前将EUV曝光技术引入台湾，另外也有计划在台中DRAM厂安装最新曝光设备NXE: 3600D的消息。
美光已在美国、台湾、日本和新加坡拥有生产设备，还在中国、马来西亚运行芯片封装工厂，NAND闪存生产基地则位于新加坡。
Bhatia表示，美光希望强调存储芯片是半导体生态系统统不断增长且重要的部分，因大多数政策讨论都集中处理器、单片机、图像传感器和其他类型的逻辑芯片，而不是存储芯片。
虽然美光最近降低财报预测目标，但只限短期，一旦其他零部件短缺缓解，对DRAM的需求将维持强劲状态。Bhatia认为，目前还不是下降趋势的开始，美光预计2022年营收和盈利能力将创历史新高。
（首图来源：科技新报）