芯片产能在连续两年供不应求后，半导体业界普遍预期，2022年仍将维持吃紧状态；不过随着芯片厂新产能逐步开出，2023年供需情况可能出现转变。
5G发展带动通信时代交替，加上疫情及地缘政治效应发酵，打乱半导体备货周期，使得芯片产能连续两年供不应求，推升报价上涨，并带动近两年全球芯片代工产值高度增长。
据市调机构集邦科技估计，2020年全球芯片代工产值增长24%，预期2021年芯片代工产值有望再增长22.4%的水准。
尽管电视、Chromebook等市场需求陆续出现杂音，不过芯片代工龙头厂台积电对未来产业景气依然乐观看待，预期今年及2022年产能都将维持吃紧状态。
集邦科技预期，2022年芯片代工产能仍将持续紧张，2022年下半年虽然部分中国厂商新产能将陆续开出，可能影响12英寸芯片产能利用率下滑，不过仍将维持在95%左右的高位水准。
随着台积电南京厂及联电南科芯片12A厂P6厂区添加产能陆续开出，加上格芯（GlobalFoundries，又称格芯）也将扩展德国和美国厂产能，市场关注2023年芯片产能供需情况是否发生转变。
台积电南京厂扩建的28纳米产能将于2022年下半年量产，2023年中达到月产4万片；联电芯片12A厂P6厂区扩建的28纳米产能将于2023年第2季投入生产，规划月产能约2.75万片。
集邦科技预估，2021年至2023年全球12英寸芯片产能将逐年增加13%至1 5%，月产能将每年增加20万至30万片规模。因台厂添加的成熟制程产能于2023年才会有芯片产出贡献，预期芯片缺货潮要等到2023年才能缓解。
为确保新建产能可以维持健康的产能利用率，联电芯片12A厂P6扩建计划采取全新的模式，由客户预先支付订金，并承诺6年订单。
台积电总裁魏哲家在法人说明会中强调，台积电添加的28纳米产能，将以竞争对手没有供应的特殊制程技术为主，满足客户的需求，不会有供过于求的问题。
不过若未来市况出现变化，芯片产能不再吃紧，客户不再排队，联电及台积电既有产能接单仍将面临考验，运营压力是否升高，或市场出现新的需求，将是市场关注的焦点。
（首图图片来源：shutterstock）