封测大厂日月光投控预估第四季封装和测试稼功率可维持高水位，法人预估第四季业绩可季增超过10%，今年可大赚一个股本。
日月光投控今天下午举行线上法人说明会，预期第四季，投控根据当前业务状况评估及汇率假设，预期第四季以美元计价，封测业务第四季生意量将与第三季相仿；封测业务第四季毛利率将与第三季相仿。
另外以美元计价，电子代工服务（EMS）第四季生意量接近去年第四季水准；电子代工服务第四季营业利润率接近第三季。
预期第四季稼功率，日月光投控首席财务官董宏思预估，第四季封装产能利用率可维持85%高水位；第三季测试稼功率高于80%，第四季可维持水准。
法人问及中国限电影响，董宏思表示，中国限电对当地厂区影响有限，当地团队可管控；至于封测产品价格，市场平均销售价格（ASP）环境仍相对友善，打线封装业绩方面，预期明年有望持续受益车用芯片需求增长。
预期明年运营，日月光投控预估明年可持续增长，电子代工服务运营有望较今年改善，整体制造业市场景气正向，明年大部分客户订单趋势相对乐观看待，尽管芯片供应持续吃紧，不过5G、人工智能、物联网、先进驾驶辅助系统（ADAS）等应用芯片需求持续强劲，可弥补部分终端产品市场需求趋缓的迹象，明年整体市场需求仍可稳健。
法人预期日月光投控今年有机会大赚一个股本，第四季半导体封装测试及材料业绩可小幅季增，电子代工服务业绩有望季增25%~28%，第四季整体业绩有望季增超过10%增至13%，第四季毛利率可维持第三季水准；明年打线封装资本支出有机会再增加。
日月光投控今年前三季税后净利新台币329.92亿元，较去年同期175.49亿元增长88%，累计每股税后纯利润7.66元，优于去年同期4.12元。
（首图来源：SSR2000 “CC BY-SA 3.0”,via Wikimedia Commons）