华尔街日报10月29日报道，全球芯片短缺危机已燃烧近一年却尚未见到尽头，芯片交货期持续延长，需求未如预期放缓，短缺问题似乎无法在明年解决。
产值高达4,640亿美元的半导体产业，一直无法跟上复苏步伐，迄今交货等待时间仍在延长，受影响产业则已由最初的汽车及家电制造商，蔓延到医疗设备等其他产品；研调公司Counterpoint Research关注手机出货量的数据显示，由于芯片短缺，智能手机预期年增长仅为6%，少于本年初预测近半，苹果也警告供应链中断正阻碍iPhone等产品生产。另台积电虽提升汽车芯片产量60%以应对汽车产业需求，然而通用及福特本周均称芯片短缺影响产量，第三季利润剧降，预期半导体困境明年方可逐渐纾缓。
正常交货期约为9至12周，然根据Susquehanna Financial Group数据，本年夏天平均等待时间已延至19周，而截至10月则增加至22周，部分稀少零部件需时更长，例如电源管理器25周、汽车单片机38周；富国银行分析师曾预测芯片短缺应在本年下半年开始缓和，惟现改称可能延续至2023年。
半导体原物料不足、全球运输瓶颈加剧芯片生产中断与延误，而买家为避免芯片无法正常供应，增加订单囤积产品。另专家先前乐观假设本年芯片供应不足应会纾缓，认为已达极限的产量，不会面临进一步阻碍，然芯片制造过程一直处于满负荷生产的高度压力，许多无法预期的事件影响生产，例如马来西亚疫情导致封装厂关闭，恶劣天气及火灾等事故也中断芯片生产，台积电等主要制造商虽宣布扩大投资增加产量，惟仍需数年才能投入运营。