即便传出在3纳米制程的投产上有面临问题的情况，但是芯片代工龙头台积电依旧在其发展上继续精进，根据最新消息指出，以色列先进芯片电子领域深度数据解决方案供应商proteanTecs日前宣布，其下的Universal Chip Telemetry (UCT通用芯片遥测) 现已支持台积电的最新3纳米制程。
据了解，proteanTecs是在2021年3月份加入台积电硅知识产权联盟计划，并开始在5纳米的技术领域提供硅验证、生产验证解决方案。ProteanTecs借由在芯片上以UCT Agents监测IP所生成的信息，通过以深度数据为主的企业云计算和先进监测软件来加以分析，再经由自动反馈的部署来获得具有可操作性的芯片内部信息调查信息，使其能够实现获利最大化、确保供应以及超越运营增长。
ProteanTecs强调，在芯片导入初期和量产测试期间，芯片和系统厂商可根据不同应用优化功耗，提高校能、优化和关注可靠性余量，以及能大幅缩短上市时间。到终端产品之后，服务供应商可在产品故障发生之前接收到故障报警、降低维护成本和RMA、优化系统性能，以及延长产品寿命。
另外，当前proteanTecs专为分析而设计的UCT Agents其应用非常广泛，提供极高的涵盖率，将使得对PPA (功耗、性能和面积) 的影响可忽略不计。而且，工作在测试和任务模式中，借由从UCT Agents分析取数据，并采用机器学习算法在云计算平台上对其进行分析，使芯片价值链上的用户能够获得包括时序校能表现和衰老监测、芯片运行、应用和环境监测、芯片精密分析和分类、Interconnect (互联) 性能监测。
ProteanTecs联合创始人兼首席技术官Evelyn Landman表示，双方长期策略帮助整个行业带来规模化和优化，为3纳米制程带来从生产开始的生命周期间，芯片操作内部运行的可透视性。芯片制造商、系统制造商和服务供应商因此都能为市场提供高可靠性和高竞争力产品所需的保证。而台积设计构建管理处副总经理Suk Lee也指出，“台积电非常高兴继续与proteanTecs保持长期合作关系，为我们共同的客户带来端对端的可视性。UCT对3纳米的支持为整个行业创造了巨大的增长机遇，再次证明了台积电对芯片卓越的承诺。”
(首图来源：台积电)