国际半导体产业协会（SEMI）统计，第3季全球半导体硅芯片出货达36.49亿平方英寸，较第2季再增加3.3%，续创历史新高。
SEMI表示，第3季所有尺寸硅芯片的出货量皆有所增加，这些硅芯片支持现代经济所需的各种半导体组件。因未来几年将添加许多座芯片厂，预期半导体硅芯片需求有望维持高位水准。
今年前3季全球半导体硅芯片出货逐季创新记录，SEMI预估，今年硅芯片总出货量有望逼近140亿平方英寸，将年增13.9%，逻辑、芯片代工和内存是推升硅芯片出货量增长的主要动力。
SEMI指出，在终端市场推动下，半导体出现强劲的长期增长需求，带动硅芯片出货量显著攀升，预期这波增长态势有望一路延续到2024年。
（首图来源：shutterstock）