日经报道，日本政府将创建法律架构，为国内先进半导体工厂提供补贴，台积电预计在熊本县设厂，有望成为第一间受益企业。
受全球芯片荒冲击，各国开始将芯片视为国家安全问题，为了加强日本国内供应，日本政府预计最早12月向议会提交立法修正案，并制以书面形式明确约定确规定补贴新建设。
日本政府希望更新目前适用开发5G无线技术的公司法律，并将半导体产业指定为优先领域。日本政府将确保2021年追加预算获得相当于数十亿美元资金，并在新能源和产业技术开发组织创建补贴基金。
符合条件的工厂开始运营后，会要求维持稳定生产、投资和技术发展，短缺时也可能得提高产量，并要求遵守防止技术泄露的法律。
日经指出，今年10月宣布在熊本县设厂的台积电，预计将成为第一家受益公司。据报道，日本政府投资台积电规模将达1万亿日元一半，其他芯片制造商将来也有机会获得补贴。
台积电熊本厂预计2022年兴建，2024年开始投产，采用22及28纳米特殊制程。这些芯片不是用于智能手机，而是汽车到家电等民生消费产品。
世界贸易组织（WTO）为了促进公平贸易，将促进出口的补贴、换取使用国内零部件的补贴视为自动违规，或称为“红箱”（red box）补贴；日本政府对台积电的补贴属于琥珀色补贴（Amber Boxes），即根据个案情况判断。尽管如此，其他国家仍可能向WTO提出争议，这取决于补贴方式。
（首图来源：台积电）