先前Apple在第二次举行的秋季发布会推出搭配Apple Silicon M1 Pro / M1 Max芯片的全新MacBook Pro后，继续致力研发新一代芯片。近日有媒体报道，Apple计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。预计于明年推出5nm的第二代Apple Silicon芯片、2023年推出3nm芯片。
2022年推出的第二代Apple Silicon芯片，将会采用改进版的5nm工艺，因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计将应用在新一代MacBook Air。但在桌面Mac上，Apple可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础，扩展出两个晶粒的芯片，即本质上形成双M1 Max设计，从而使其（多核）性能实现翻倍。
至于由台积电代工的3nm Mac芯片（第三代Apple Silicon芯片），计划最快于2023年推出。现在内部的代号分别为“Ibiza”、“Lobos”及“Palma”。芯片采用最多四个晶粒设计，最高可有40核心的CPU，报道更估计在2023年所推出的iPhone中的A系列芯片也会转用3nm制程芯片。
数据源：MacRumors