随着变量增多，半导体厂第4季运营预期不同调，芯片代工厂业绩普遍有望再创历史新高，IC设计厂营收则可能滑落，不过多数半导体厂对明年运营持正面看法。
芯片代工产能持续供不应求是业界一致的共识，且吃紧情况可能延续到明年底。在需求强劲，价格走扬推升下，台积电（2330）、联电（2303）及世界先进（5347）第4季运营预期乐观，第4季业绩皆有望持续增长，再创历史新高。
台积电预期，在5纳米先进制程强劲需求驱动下，第4季营收将达154亿至157亿美元，以中间值155.5亿美元计，将季增4.5%。
联电及世界先进都预期，第4季产能将维持满负荷，其中，联电预估第4季芯片出货量将较第3季再增加1%至2%，产品平均售价将上涨1%至2%。世界先进预估第4季营收将达新台币123亿至127亿元，以中间值125亿元计，将季增约5%。
IC设计厂则因传统淡季来临，电视、Chromebook等市场需求趋缓，加上供应链缺料影响扩大，及芯片代工产能持续受限，多数IC设计厂预期第4季业绩恐较第3季滑落，表现将相对芯片代工厂逊色。
触摸芯片厂义隆电（2458）预期，因Chromebook需求不如预期影响，第4季营收将约41亿至43亿元，将季减13.6%至17.6%。
联发科（2454）预期，第4季手机芯片业绩可能滑落，整体季营收将落在1,206亿至1,311亿元，较第3季持平至减少8%。
联咏预期，因大尺寸面板驱动IC及系统单芯片业绩可能下滑，第4季营收将约360亿至370亿元，将季减约5%。电源管理芯片厂致新（8081）第4季运营也将受到电视面板及Chromebook市场需求趋缓影响，季营收将落在22.5亿至24.3亿元，以中间值23.4亿元计，将季减约7%。
因芯片代工厂明年添加产能依然有限，需求方面，5G、电动汽车、物联网及数据中心等需求仍将持续增加，半导体厂普遍预期，明年芯片代工产能还是吃紧。IC设计厂只要能拿到更多产能就有望有更多的生意，企业无不卯足全力争取更多产能。
在需求热度不下滑下，明年芯片代工厂业绩增长可期。致新与联咏等IC设计厂因明年取得产能较今年增加，运营也有望延续增长趋势。只是供应链缺料、塞港及疫情等问题尚未完全解除，都是影响产业景气的变量，将持续受到企业的关注。
（首图来源：shutterstock）