日本半导体产业振兴方案出炉，将分3阶段推动，其中首轮措施就是计划对台积电熊本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助，目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至现行的3倍水准。
综合日本媒体报道，为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业，日本经济产业省在15日召开了专家会议、公布了振兴日本半导体产业的“半导体产业紧急强化方案”，期望借由资金援助吸引厂商赴日兴建先进半导体工厂、且将对日本现有老旧厂房的设备更新提供援助，并将携手美国研发次世代半导体，借此提振日本日益下滑的半导体市场占有率，目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至13万亿日元、将达现行（2020年）的约3倍水准。在1988年时日本于全球半导体市场的市场占有率高达50%、不过2019年时已下滑至约10%水准。
日本经产省公布的“半导体产业紧急强化方案”将安排于日本政府预计11月19日敲定的经济对策内，该方案主要将日本半导体振兴对策分3个阶段（短、中、长期）来推动，其中作为政策核心的第一阶段（首轮援助对策）就是为了确保日本国内先进半导体产能、将以补助金等方式分数年持续提供援助，来吸引海外厂商赴日设厂，补助对象将包含台积电计划在熊本县兴建的先进半导体工厂，且也将对日本现有的老旧半导体工厂的设备更新提供资金援助、借此提升现有厂房的竞争力。
就中长期（第2、3阶段）来看，将携手美国著手进行次世代半导体技术的研发，且将构建可和全球企业等进行产学合作的国际性合作体制。
台积电、Sony 11月9日共同宣布，将在日本熊本县兴建一座采用22/28纳米制程的芯片厂，且该建厂计划是以将获得日本政府强大支持为前提来进行评估。该座新厂将在2022年开始兴建、2024年底之前开始进行生产，月产能为4.5万片（以12英寸芯片换算）。
时事通信社、路透社报道，关于全球最大芯片代工厂台积电正式宣布将在熊本县设厂一事，日本经济产业大臣荻生田光一于11月10日阁员会议后举行的记者会上再次表达欢迎之意，称“这将填补日本缺失的一角（逻辑芯片）”。荻生田光一表示，将推动在财政等方面提供具体援助所必要的修法措施。
荻生田光一举出，“在今后的经济对策上，有必要采取可和其他国家匹敌的措施。将迅速确保必要的预算及“分数年”支付的援助框架”。