移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 16日晚间10点投资人大会，总裁Cristiano Amon表示，高通增长最快的业务之一汽车业务与BMW创建自动驾驶合作，BMW下一代车型将采用高通Snapdragon Ride自动驾驶平台，包括高通中央计算SoC等多个核心零部件，新车将在2025年量产。代表BMW几年和英特尔Mobileye合作将渐行渐远。
Cristiano Amon表示与BMW完成自动驾驶领域合作，下一代ADAS和自动驾驶系统将采用高通Snapdragon Ride平台，包括单芯片处理器（SoC）、计算机视觉SoC和高通Car-to-Cloud服务平台等。配备高通Snapdragon Ride自动驾驶平台的BMW车型将具备前视、后视和环景摄影镜头，镜头传感数据将全部由高通计算机视觉芯片分析处理。BMW还将使用高通的单芯片处理器运行自动驾驶决策和算法，新车款预计2025年量产。
预计2025年将有64%数据在传统数据中心外产生，更多边缘数据需要更强本地处理和智能能力。Cristiano Amon列出15项引领高通发展的产业趋势，3项讲到汽车未来发展功能，云计算互联、辅助驾驶系统、数字底盘等为汽车产业核心零部件。
Cristiano Amon强调，汽车产业大步发展，不少汽车公司成为科技公司。高通远程信息处理、车辆网联及下一代智能座舱等三大领域排名第一，全球有25家以上汽车公司选择高通骁龙汽车数字座舱平台。自动驾驶领域方面，高通以45亿美元收购Arriver软件平台，使高通在ADAS领域具备绝佳优势。
外媒报道，收购案完成后将使高通Snapdragon Ride平台直接与XPeng P7的Nvidia Drive Xavier系统，以及即将推出的Mercedes-Benz和Volvo车型Drive Orin系统竞争。
首席财务官Akash Palkhiwala也谈到各项业务营收，汽车业务2021财年营收增长达51%，金额9.7亿美元，营收增长比例超过手机业务。虽然增长惊人，但现阶段占总营收比仅3.6%，仍非高通核心业务。高通强调，未来几年汽车业务将大幅增长，目标市场规模将从现在约30亿美元，提升至2026年150亿美元，年复合增长率达36%，智能网联、智能座舱及自动驾驶是增长动能。
(首图来源：高通)