全球芯片荒重创汽车产业，促使福特汽车、通用汽车打算涉足半导体业务，福特周四（18日）与芯片代工大厂格芯完成战略协议，共同开发、生产芯片，并在美国联合生产车用芯片。
通用汽车跟高通、恩智浦半导体等公司完成协议，共同开发和制造芯片。
除了芯片荒冲击外，企业也面临航运塞港和卡车运输量瓶颈，所以必须重新思考供应链的地理分布，比起过去的外包模式，应首重可靠性较高的战略模式，因此最近汽车制造商开始进入电池生产、半导体领域进行垂直集成。
福特汽车更进一步，宣布将自行设计芯片，改善电动汽车自驾功能及电池系统，至于跟格芯签约是为了加强近期芯片供应，因为相较于其他汽车制造商，福特汽车受芯片短缺、生产量减少的情况更加严重。
与此同时，福特、大众、通用和其他主要汽车制造商正与电池公司合作，建造新工厂，确保技术优势和未来供应稳定。
通用汽车总裁Mark Reuss指出，公司正在与几间半导体企业合作，以降低复杂性跟提高净利率，“未来几年汽车产业的半导体需求将增加1倍以上，通用汽车所生产的车辆技术上将变得更加先进”。
通用汽车还希望，将提供电动汽车动力所需的特殊微处理器数量减少95%，因此计划跟合作伙伴开发三款使用类似架构的核心系列，随着之后芯片大量生产，能够提供更好的品质及可预测性。
（首图来源：Ford）