联发科技与AMD联手开发推出Wi-Fi解决方案，首款产品为内置联发科技全新Filogic 330P芯片组的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块。Filogic 330P芯片组将在2022年起搭载于采用AMD新一代Ryzen系列处理器的笔记本与桌面PC，通过低延迟与减少信号干扰，带来高速Wi-Fi连接。
为推动AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块的优化，进而为客户提供无缝衔接的连接体验，AMD与联发科技着手开发各种PCIe与USB接口并取得各方认证，支持现代睡眠模式与电源管理技术等营造现代客户体验的关键元素。此外，优化功能包括压力测试与确保符合各项兼容性标准，进而协助OEM客户缩短研发时间。
Filogic 330P支持最新2×2 Wi-Fi 6 (2.4/5GHz) 与6E（6GHz频段高达7.125GHz）的连接标准，以及蓝牙Bluetooth 5.2 (BT/BLE)。高吞吐量芯片组传输速率极高，支持高达2.4Gbps的传输速度，包括在160MHz信道带宽下支持新的6GHz频谱。新款芯片组更集成联发科技的功率放大器（PA）与低噪声放大器（LNA）技术，以帮助优化功耗并减少设计足迹，使Filogic 330P芯片组能嵌入到所有尺寸的笔记本中。
AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块扩展了AMD的Wi-Fi能力，无论是在执行最新的交互游戏、远程工作或是完成大型项目，都能为OEM厂商与最终用户带来卓越的联网解决方案。
AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块规格
Wi-Fi模块
Wi-Fi规格
M.2插槽
AMD RZ616 Wi-Fi 6E模块
Wi-Fi 6E 2×2
160MHz Wi-Fi信道
PHY rate高达2.4Gbps
M.2 2230和1216
AMD RZ608 Wi-Fi 6E模块
Wi-Fi 6E 2×2
80MHz Wi-Fi信道
PHY rate高达1.2Gbps
M.2 2230