台湾联发科技于今日（19日）举行新品发布会中，发布了年度5G旗舰芯片天玑9000，为全球第一块由台积电（2330-TW）4nm制程与Armv9架构的手机芯片，其CPU性能超卓。
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首块采用Armv9架构的天玑9000其中包括：1超大核Cortex-X2、3大核Cortex-A710及4小核Cortex-A510。而ArmV9架构却是未来10年Arm平台的全新架构，属面向移动平台首次采用大全配架构的厂商。除了Armv9架构外，4 nm制程的10核心Mali-G710 GPU架构也支持光线关注。
天玑9000 CPU性能超卓，由新一代CPU与GPU IP的Arm组合而成，搭配联发科的APU、ISP与网络连接技术，达到WQHD 144Hz面板支持与最高320MP的静态照片拍摄。在提升整体性能的同时也十分省电，其相机拍摄能支持高达3.2亿万像素、支持8K及AV1视频播放解码。另外也支持下行达7Gbps的3GPP 5G R16及蓝牙5.3规范。
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