外媒报道，美国政府上周宣布，美国国家安全科技加速机构（National Security Technology Accelerator，NSTXL）选择微软及高通为美国军方定制化芯片，使美国国防部采用先进商用技术维护国家利益与安全。
《techradar.pro》报道，名为RAMP计划的第一阶段，微软领军由十多家科技企业如英特尔、格芯、英国航天等重量级科技企业组成的联盟，致力芯片设计满足美国国防部的优先级任务需求。目前推进到第二阶段，微软将继续与这些企业一起开发制造更低功耗、更高性能、更小尺寸及更高可靠性的芯片，有云计算、人工智能及机器机器学习等技术。
虽然具体细节外界无从得知，但微软Azure全球副总裁TomKeane在官方社群表示，RAMP计划极大化确安全全性，这是最关键且最有挑战性的一点。过去对芯片的安全要求限制美国国防部转化商用领域最创业公司新成果的可能性，要突破有一定难度。
微软与美国国防部有长达40年的合作历史。2021上半年微软获得美国陆军价值约220亿美元订单，将为美国军方提供至少12万套军用AR设备。
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