根据《日经亚洲评论》引用消息人士的说法指出，芯片代工龙头台积电将自2023年开始，为苹果代工其新款iPhone所使用的5G基带芯片。报道指这一项已经进行多年的合作计划，在2019年苹果收购了英特尔的基带芯片业务后就进一步加强，用以降低对移动处理器厂商高通的依赖，并使得苹果进一步成为市场上重要的基带芯片提供商。
报引导用4位知情人士的消息指出，苹果计划采用台积电的4纳米制程技术来生产其首款自研的5G基带芯片。另外，苹果除了规划生产自研的5G基带芯片之外，目前也正在开发自己的射频和5G毫米波芯片，以补充首款5G基带芯片的功能。至于，苹果自行研发基带芯片，不只可以省下支付给高通的费用，还有助于该款芯片与自研移动处理器的集成，进而提升硬件集成能力和芯片处理效率。此外，知情人士还强调，苹果也在开发自己的电源管理IC，专门提供5G基带芯片来使用。
该报道还强调，与之前有关苹果将推出自研5G基带芯片，以作为2023年iPhone系列智能手机零部件一部分的市场传闻一致。那就是在上周高通也表示，预期在2023年新推出的苹果iPhone上所搭配的5G基带芯片，高通将仅占有其中的20%。也就是苹果将在全球大多数市场使用自己的5G基带芯片解决方案，但在某些市场上则可能会继续依赖高通来提供。
报道进一步指出，苹果和台积电目前正在试产采用台积电5纳米制程技术所打造的苹果自研5G基带芯片，但是，这款基带芯片在未来量产之际，将会转向更先进的4纳米制程技术来进行生产。目前，台积电已经计划将4纳米技术用于生产2022年搭配在新款iPhone系列智能手机中的A系列移动处理器。至于，2023年新推出的iPhone，其所搭配的A系列移动处理器则将采用更先进的3纳米制程技术来生产。
(首图来源：台积电)