电动汽车普及加持，带动车用功率模块（Power Module，PM）市场将逐年扩大，2030年市场规模预估将暴增4.6倍，2030年采用碳化硅（SiC）制功率半导体的SiC-PM市场规模预估将飙增17倍，超越采用硅（Si）制功率半导体的Si-PM市场。
日本民间调查机构矢野经济研究所24日公布调查报告指出，随着xEV（电动汽车EV和油电混合车HV）全球销售扩大，带动2021年车用PM全球市场规模（以厂商出货金额换算）预估将年增43.1%至2,656.92亿日元，Si-PM市场规模预估年增39.3%至2,150.36亿日元，而特斯拉（Tesla）Model 3开始采用的SiC-PM市场规模预估年增61.4%至506.56亿日元。
矢野表示，随着xEV持续扩大普及，预估今后车用PM市场将逐年呈现扩大，2025年车用PM全球市场规模预估将达6,354.74亿日元，将较2020年（1,857.22亿日元）暴增242%，2025年Si-PM市场规模预估为4,552.86亿日元，将较2020年（1,543.30亿日元）暴增195%，SiC-PM市场规模预估为1,801.88亿日元，较2020年（313.92亿日元）暴增474%。
矢野指出，预估在2025年之前，随着6英寸SiC芯片真正导入量产，功率半导体厂商量产技术进步，推动SiC功率半导体成本下降，带动使用SiC-PM的对象将从高端电动汽车扩大至部分中端电动汽车，加上2026年以后、考虑新电动汽车使用SiC-PM的车厂增加，预估自2026年起车用SiC-PM市场将真正进入扩大期，预估2030年SiC-PM市场规模超过Si-PM市场。
矢野预估2030年全球车用PM市场规模将扩大至1万亿338.38亿日元，较2020年跳增4.6倍（暴增457%），SiC-PM市场规模预估达5,642.28亿日元，较2020年飙增17倍（飙增1,697%），Si-PM市场预估为4,696.10亿日元，较2020年暴增2倍（暴增204%）。