国际半导体产业协会（SEMI）统计，第三季全球半导体制造设备出货金额达268亿美元，较第二季再增加8%，较去年同期增加38%，连续五季创历史新高记录。
SEMI指出，台湾半导体制造设备第三季出货金额达73.3亿美元，季增45%、年增54%，超越韩国及中国，跃居全球最大半导体制造设备市场。
（Source：SEMI）
中国半导体制造设备第三季出货金额72.7亿美元，季减12%、年增29%，落居第二位；韩国出货金额55.8亿美元，季减16%，为第三大半导体制造设备市场。
北美及日本半导体制造设备出货金额分别为22.9亿及21.1亿美元，季增36%及19%，为第四及第五大市场。
SEMI表示，包括通信、运算、医疗看护、线上服务及汽车等市场对芯片的强劲需求，驱动第三季半导体设备持续增长，再创历史新高记录。
应对高性能计算及5G客户强劲需求，台积电扩大投资，今年资本支出将达300亿美元，三年内共投资1,000亿美元，为满足客户需求，联电及世界先进也都展开扩产。
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