针对力积电6日顺利上市，台湾法人在最新研究报告中指出，力积电成功由DRAM转型成逻辑代工厂，目前逻辑代工营收占比已超过DRAM达55%。力积电在产业低迷时即站稳脚步，拟定运营方针，善用既有的制程优势扩大运营发展。因此，给予“买进”投资评级，目标价则是来到每股新台币102元。
报告指出，力积电其现在3座8英寸芯片厂及3座12英寸芯片厂，其中8英寸的8A厂为逻辑代工，2019年增建的8英寸8B厂主要以功率组件的生产为主，约占营收比重11%~12%，以MOSFET、IGBT为主。而12英寸的P1及P2厂合计约有70%为逻辑代工，另外30%是DRAM代工。虽然DRAM的生生产机制程落后全球前三大美光、海力士、三星，但力积电善用自身制程的优势，以4G以下的容量为主，应用于车用、IoT、网通等为主，在中低容市场占有一席之地。
此外，力积电在经过2019年3座8英寸厂及3座12英寸厂的整合，加上逻辑技术逐渐步上轨道后，使其在40nm~0.11um的技术于全球站稳脚步，具有指标地位。公司除将以此为基础拓展多样应用，在新技术方面也不断投入研发，预期未来，拟定四大方向引领公司增长动能：
一、发展更先进的技术
- 第四代半导体氧化铟镓锌 (IGZO)，因IGZO的材料特性，其超低功耗的性能，仅为目前耗电的1/20，及显示器分辨率能超过5,000DDIP，有助应用于AR/VR的设备有较佳续航力及超高分辨率，用户将完全沉浸于元宇宙世界。
- 3D-Interchip堆栈技术，与芯片代工大厂台积电合作，将内存与逻辑IC进行3D堆栈，使芯片具更小体积、更低功耗，更低成本，及开发更有效率。目前3D堆栈的Wafer on Wafer出货量约介于1,000片/月~ 2,000 片/月，以供应挖矿机需求为主。
- Interchip：将逻辑组件直接放入内存组件，以提高内存性能，适用于IoT、AI及边缘运算。
- 车用电子芯片：应对节能减碳的趋势，电动汽车/新能源车将快速发展，公司将致力推进第三代半导体GaN、SiC技术制程，应用于PMIC。由于PMIC为车汽应用的重要零部件之一，且PMIC的制造非用最先进的半导体制程，力积电目前的制程范围恰好符合最佳生生产机制程的节点，而电动汽车的兴起将带动PMIC的应用大幅增长。虽然目前PMIC占公司营收比重仅约7%~8%，但为公司未来重要布局方向及运营重要增长动能。
二、铜锣新厂不受半导体设备供货前置期拉长影响
以往力积电的技术制程大都以铝制程为主，虽然铝制程在成本上较铜制程节省约15%~20%，但考量制程节点往80nm以下发展以铜制程较符合制程所需，且铜制程的导电性较铝制程佳，可提升芯片性能及降低散热问题，因此，力积电于新建的铜锣新厂将以铜制程为主，且为应对汽车电子带动力PMIC需求大增长，铜锣厂将以生产逻辑组件为主。近年因5G、HPC等高速运算大幅推升半导体用量，国际大厂纷纷扩建产能应对需求，使得半导体设备拉货的前置前拉长，尤其在微影设备方面，交期拉长至0.5~2年，但因力积电于三年前即开始进行扩建厂房计划，受目前设备交期拉长的影响轻微，因此，预计2022年第四季将顺利完成建厂，2024年量产，总产能约10万片/月，但初期产能约3.5~4万片/月。
三、2022年预期正向，预估税后EPS 5.65元
尽管DRAM于2022年的市场杂音较多，但力积电认为价格将呈现持平，且维持在高峰，且未来逻辑组件的先进制程进入至5nm、3nm以下后，对DRAM的应用需求将会大幅提升，对DRAM产业发展正向。看好内存产业供需状况，客户已与公司签订两年产能及价格的供货合约。此外，在逻辑件的部分，因车用电子对Discrete的需求强劲难以估计，加上车载娱乐设备屏幕的应用由以往的1个增加至2个或以上，产能紧缺的程度使得芯片一有产出立刻销售一空，尤其目前应用于28nm的OLED产能紧俏程度为最。鉴于逻辑芯片代工产能吃紧，客户已与力积电签订2~3年的产能及价格合约，确保产能供货无虞，带动力积电2022年整体运营增长优于芯片代工产业的增长无虞。综上，我们预估力积电2022年营收756.39亿元，年增长17.83%，毛利率由2021年的40.7%上升至43.43%，税后净利192.24亿元，税后EPS 5.65元。
四、投资建议为买进，目标价102元
考量力积电成功由内存芯片代工转型至逻辑芯片代工，发展优于预期，2022年在DRAM及逻辑芯片代工预期乐观，客户分别与签订2~3年的产能及价格供货合约，使2022年整体营收及获利增长无虞，且应用于半导体3D堆栈的大趋势取得领先优势，有利长线运营发展，投资建议为买进，目标价102元。
（首图来源：科技新报摄)