预期明年半导体封测产业市况，业界预期，产能增加但持续吃紧，封测材料需求续强；不过需观察通胀、供应链供货是否顺畅、长短料对模块影响等因素，以及明年半导体芯片产能供货状况。
今年半导体封测产业受益远程办公和教学、5G、高性能计算、物联网、电源芯片、汽车电子化和电动汽车等对高端和成熟制程芯片需求旺盛，芯片缺货供不应求，也带动后段封测量大增，产能满负荷塞爆。
预期明年封测产业趋势，工研院产业科技国际策略发展所预估，明年台湾IC封测业产值可到新台币6,950亿元，较今年6,284亿元增长10.6%。国际半导体产业协会（SEMI）预估，明年全球半导体测试设备市场规模可到80亿美元，较今年增长5%左右。
封测大厂日月光半导体首席执行官吴田玉指出，明年半导体产能持续吃紧，短期来看，吴田玉认为，半导体产业经过价值和供需调整，短周期供需失衡造成半导体通胀效应，增加投资诱因及市场供需的新变量。
IC封测厂硅格董事长黄兴阳预期，明年手机、5G、车用及电动汽车、人工智能、高性能计算、电源管理芯片（PMIC）、Wi-Fi 6/6E等芯片测试增长可期；不过须留意通胀、供应链供货是否顺畅等因素，他说，明年半导体产业景气“一定叫好、是否叫座待观察”。
预期明年封装材料市况，导线架厂长科董事长黄嘉能表示，明年半导体产业景气正向，明年将是半导体短缺的一年，也是供应吃紧的一年。他预估，明年封装产能持续往上拉升。利机总经理张宏基预期，打线封装材料拉货强劲，明年封装材料业绩增长可期。
观察半导体芯片缺料影响，构装厂同欣电总经理吕绍萍指出，车用传感器、玻璃、基板、以及印刷电路板等组件供应吃紧，但目前没有因为料件造成生产线断线的状况。
鸿海集团转投资系统模块封装厂讯芯-KY董事长徐文一表示，半导体缺料影响程度大，因为模块一般内置10颗至20颗芯片，还有多达80颗至90颗其他零部件，若缺料、模块无法完成生产，因此讯芯-KY部分对外采购订单长达1.5年至2年，提升存货应对IC供应商的要求。
徐文一举出，今年第4季半导体吃紧市况有趋缓迹象，他预估明年半导体芯片缺料可能趋于平衡，2023年半导体渠道将会把芯片存货发布、加上半导体芯片厂扩展产能到位，2023年芯片产能反而可能会过剩。
吴田玉说，半导体产业在过去18个月全面增加投资与产能，这是历史仅有，他引述数据表示，全球半导体产业有53个芯片厂正在规划中，对于未来半导体的量与质都有影响。
黄嘉能表示，芯片厂新产能要到2023年下半年才会开出，明年产能增加有限。
市场也关注明年手机用CMOS图片传感组件（CIS）市况，吕绍萍表示，中国手机图片传感组件客户对明年运营乐观，预期明年长短料问题可较今年舒缓，芯片供应状况可较今年佳。
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