根据马来西亚当地媒体报道，由一份媒体邀请函显示，处理器龙头英特尔预计将投资马来币300亿元（约70亿美元）的金额，用以扩大其在马来西亚槟城（Penang）的先进半导体封装工厂的生产能力。
报道指出，根据这份媒体邀请函显示，英特尔预定在本周三 (12/15) 于马来西亚吉隆坡国际机场就这笔投资举行媒体记者会。届时，目前正在台湾拜访台积电高层的英特尔首席执行官Pat Gelsinger、马来西亚贸易部长Azmin Ali和马来西亚投资发展局首席执行官Arham Abdul Rahman都将出席记者会。
另外，该份媒体邀请函还表示，英特尔在马来西亚拓展先进半导体封装工厂的生产能力，将加强其支持能力，用以进一步强化英特尔的全球半导体服务中心。同时，这笔投资也将把马来西亚定位为制造和共享服务的关键中心之一。
根据市场的消息表示，英特尔首席执行官Pat Gelsinger本周除了来访台湾，与台积电高层进行会谈，预计期间将确认与台积电先进制程产能上的合作之外，还将拜访马来西亚。而外界预期，这样的访问行程也突显了亚洲在半导体制造上对英特尔的关键角色。
其中，在马来西亚的部分，先前由于疫情的扩散，导致了许多任务厂的停摆，进而影响了许多半导体公司的芯片供应情况，冲击到整个产业的运营。在当前英特尔于芯片封装方面仍相当依赖于马来西亚的情况下，这也使得英特尔这次预计加强投资马来西亚。
(首图来源：Flickr/JiahuiHCC BY 2.0)