外媒报道，大张旗鼓宣传要回归芯片代工市场的英特尔，大规模全球芯片厂建设计划可能由2021年底前延到2022年初。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger在2021年3月活动分享“IDM 2.0”愿景，创建英特尔代工服务（IFS）部门之后，宣布重新回归芯片代工市场，这也是英特尔运营大革新。为了加速IDM 2.0，英特尔规划大幅扩产，已投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座芯片厂（Fab 52和Fab 62）。
对英特尔庞大的产能扩展计划来说，200亿美元只是一小部分，原计划整体投资规模超过2,000亿美元，包括美国和欧洲地区新芯片厂，以及世界各地升级设施。近期英特尔就投资70亿美元在马来西亚建造新芯片封装和测试工厂，以加强全球半导体生产能力。
2,000亿美元计划原定2021年底前公布具体方案，主要为美国和欧洲大规模建设项目。但《TomsHardware》报道，英特尔将延后到2022年初，可能因计划的复杂度，要考虑众多因素的影响，因大规模投资涉及政府补贴和税收优惠等政策。
英特尔曾宣称，会在美国兴建一座半导体制造中心，拥有6~8个半导体生产线，使用英特尔最先进制程（4或3纳米制程）和芯片封装（EMIB和Foveros封装）设施，且会有专用发电厂。每个半导体制造生产线成本斥资100亿至150亿美元，Pat Gelsinger表示计划投资1,000亿美元。
更早之前的报道，英特尔将在欧洲分两阶段兴建芯片厂，第一阶段投资约200亿美元建造两座芯片厂，然后再建造六座芯片厂，最终会有八座芯片厂，成为价值1,000亿美元的半导体制造基地。这部分计划还在等与欧盟讨论资金补贴与财税减免计划。
(首图来源：英特尔)