芯片代工产能供不应求，两大芯片代工厂台积电与联电积极扩产应对客户强劲需求，明年也将同步大举征才；其中，联电招募名额更将较往年几近倍增。
芯片代工龙头厂台积电近年同步扩大海内外投资，不仅持续扩张南科厂5纳米制程产能，最先进的3纳米制程技术也将于明年下半年在南科厂量产。
台积电位于竹南的先进封测厂，预计2022年下半年开始量产“系统集成单芯片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）”。台积电还计划在中油高雄炼油厂旧址设立芯片厂，2022年开始动工，2024年量产7纳米及28纳米制程。
海外方面，台积电美国亚利桑那州5纳米芯片厂第1期正兴建中，预计2024年量产。台积电也将在日本熊本县设立特殊技术芯片厂，预计2022年开始建厂，2024年生产22纳米及28纳米制程。
台积电中国大陆南京厂扩张的28纳米新产能，将于2022年下半年开始逐步开出，预计于2023年中达到月产4万片规模。
应对业务增长与技术开发需求，台积电今年招募近9000名新进员工，征才规模再创新高。配合明、后年将有不少新厂陆续量产，台积电明年仍将维持大规模征才。
联电位于南科芯片12A厂的P5厂区，明年第1季将扩张1万片产能，P6厂区则预计2023年导入量产。联电为此将扩大征才，明年计划招募1500至2000人，征才规模将较往年的1000人增加近一倍水准。
为提升新员工招募竞争力，联电于今年进行结构性调薪，一年两度调整；明年将持续进行例行性调薪，幅度将视业界情况而定，确保薪资水准在业界的前面。
（作者：张建中／首图来源：TSMC）