全球半导体产业今年高度增长25.6%，明年总产值有望突破6,000亿美元，续创历史新高，年增8.8%。业界认为，美中仍将维持紧张关系，厂商将持续面临地缘政治考验。
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，明年传感器产值有望增长11.3%，逻辑IC也将有11.1%增长率，是明年表现较佳的半导体产品市场；其余包括分离式组件、模拟IC及内存产值也将增长6.2%至8.8%不等。
由于5G、电动汽车、物联网等应用市场需求持续增长，而供给端芯片代工添加产能有限，明年芯片代工产能仍将供不应求，代工价格也将进一步扬升。联电认为芯片平均售价有提升的空间，力积电董事长黄崇仁也说，明年芯片代工价格将涨到合理的水准。
应对客户强劲增长，芯片代工厂皆积极展开扩产，台积电预计今年、明年及后年3年将大举投资1,000亿美元扩产，其中不包含日本设厂经费。法人预期，台积电势将进一步调高3年资本支出金额。
台积电不仅冲刺先进制程技术，3纳米制程将于明年下半年量产，2纳米预计2025年量产；台积电同时积极扩展特殊制程产能，计划在中油高雄炼油厂旧址设立芯片厂，2024年量产7纳米及28纳米制程。
台积电在竹南投资设立先进封测厂，法人认为，竹南先进封测厂将投入3D IC生产，对台积电未来确保领先地位相当关键。
台积电还扩大海外投资布局，计划扩张中国大陆南京厂28纳米新产能，2022年下半年开始逐步开出，于2023年中达到月产4万片规模。海外扩产部分，台积电在美国亚利桑那州投资设立的5纳米芯片厂，预计2024年量产；在日本熊本县设立特殊技术芯片厂，预计2024年生产22纳米及28纳米制程。
联电位于南科芯片12A厂的P5厂区，预估明年第1季将扩张1万片产能；P6厂区预计2023年导入量产，满负荷产能将达2.75万片，投资金额约新台币1,000亿元。
世界先进明年产能预计增加7%至9%，先前向面板厂友达收购的厂房，目前也积极部署无尘室及厂务设施，预计明年春天之前完成。
力积电也在铜锣构建新芯片厂，预计2023年下半年开始贡献部分产能，2024年将注资月产能3.5万至4万片，到2024至2025年才会启动第2期厂房构建。
为确保新厂运营稳定，芯片代工厂多要求客户签订长期供货合约，并分担增加的成本。联电甚至由客户以议定价格预先支付订金方式，确保取得P6未来产能的长期保障。
国外企业三星（Samsung）及英特尔（Intel）同时计划大举扩产，尤其应对美国政府大力推动半导体制造本地化，两公司皆有意扩大美国投资。
三星集团决定未来3年内，在半导体、生物制药及人工智能等领域投资超过2,000亿美元，其中的170亿美元将用在美国德州设立一座5纳米厂。
英特尔原本预计在今年底以前确定美国与欧洲的新芯片厂建厂计划，总投资金额高达2,000亿美元，最后因故推迟到2022年再宣布。英特尔先决定在马来西亚投资71亿美元，兴建新封测厂。
芯片代工厂家竞合关系复杂，三星委托联电代工生产28纳米图片传感器；英特尔也与台积电既竞争又合作，英特尔一方面计划重返半导体技术领导地位，与台积电争抢芯片代工市场，一方面又将委由台积电代工生产5纳米、7纳米和6纳米制程芯片。
企业并预期，地缘政治将是半导体厂必须面对的重要课题。台积电董事长刘德音先前曾说，台积电是以客户为投资决定的最主要方针。
台积电的极紫外光（EUV）光罩盒主要供应商家登也认为，半导体产业已不能只考量成本，同时要注意断链风险，家登赴美国设厂只是时间的问题。
随着全球各大半导体制造厂争相扩大投资，半导体设备市场高度增长，国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备销售总额有望达1,030亿美元，将创业界新记录，年增44.7%；2022年将进一步攀高至1,140亿美元。
硅芯片厂环球晶及台胜科也都接单满负荷，环球晶在手订单金额达新台币1,000亿元，部分长单是5年期订单，部分订单是长达8年。环球晶明年全产全销仍无法满足客户需求，将力求改善良率及生产效率，2023年订单曝光率也没有问题。
台胜科订单曝光率达明年上半年，产能有望满负荷到明年上半年。应对未来需求持续增长，台胜科董事会决议通过斥资新台币282.6亿元，在云林麦寮台塑工业园区内扩建12英寸硅芯片厂，期望于2024年量产。
当硅芯片与芯片代工报价可能调升，部分IC设计厂可能持续跟进上调产品售价，应对成本增加，可是部分IC设计厂涨价难度增高，恐面临毛利率遭压缩的压力，明年IC设计厂获利表现可能出现不同调。
联发科对未来运营预期依然乐观，首席执行官蔡力行看好联发科未来5年增长动力十足，并预估每年营收有望增长超过1成水准。
高通（Qualcomm）对未来发展前景也充满信心，强调行动和计算机的结合、5G实现无线光纤、实体与数字空间的融合推动元宇宙的发展、5G云计算支持移动办公及汽车产业的变革等，对高通技术需求都在加速增长，预期未来10年高通的潜在市场规模将扩大至目前的7倍以上。
联发科今年推出首颗采用台积电4纳米制程的手机芯片天玑9000，强攻5G旗舰手机市场，搭载天玑9000的终端产品预计明年第1季底问世。市场预期，联发科与高通间的竞争将进一步加剧，联发科能否进一步扩大手机芯片市场占有率，或面临高通的价格竞争压力，备受关注。
（首图来源：维基百科）