高通、微软联手打造定制化AR芯片实现元宇宙

芯片巨头高通(Qualcomm)1月4日隆重宣布,将与微软(Microsoft)共同开发量身打造的Snapdragon增强现实(AR)芯片,用于微软AR智能眼镜,推动微软进一步扩张元宇宙(Metaverse)生态系统统。

路透社、科技媒体《The Verge》等外媒报道,高通4日在美国消费电子展(CES)上公布一系列合作计划,其中包括携手微软开发AR芯片。高通首席执行官Cristiano Amon表示,除了硬件设施方面的合作,双方也将制作元宇宙所需的软件,让人们使用数字身份在元宇宙中工作和娱乐休闲。

Amon指出,高通Snapdragon Spaces XR开发者平台会跟微软虚实交互平台Microsoft Mesh互相集成,并搭配微软AR智能眼镜使用,用户能将自己的虚拟人偶发送到另一名用户的设备,感觉两个人在同一个空间说话。

微软和高通并未提到上述芯片和AR智能眼镜何时上市等细节。

事实上,高通与微软并非首次合作。2019年,微软的混合实境(MR)头戴设备HoloLens 2已采用高通Snapdragon 850芯片。近年来,高通将触角延伸到AR/VR专用芯片,例如智能手机使用的Snapdragon XR2芯片。

在过去,微软和高通也曾合作定制芯片,例如专为Surface Pro X打造的SQ1和SQ2处理器。