SEMI国际半导体产业协会12日公布最新全球芯片厂季预测报告（World Fab Forecast），指出2022年全球前端芯片厂设备支出总额将较2021年增长10%，突破980亿美元历史新高，再次出现连续三年大涨繁荣。
SEMI表示，芯片厂设备支出2020及2021年分别增长17%和39%后涨势未歇，2022年将持续上涨。半导体业界上次出现连续三年芯片厂设备投资增长为2016~2018年，近20多年不见连三年的涨势要回溯到1990年代中期。
SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶表示，为满足人工智能、智能机器和量子运算等广泛新兴技术的长期需求，芯片厂不断扩大产能，产能扩张幅度更是超越疫情期间远程工作和学习、远程医疗以及其他应用相关电子产品的强劲需求，也因此造就半导体设备支出在过去七年有六年经历前所未见的增长。
SEMI强调，2022年芯片厂投资仍将集中芯片代工部门，预估占总支出46%，继2021年同期增长13%，其次是内存37%，与2021年相比小幅下滑。内存部门再细分，DRAM支出将下降，3D NAND上升。MCU微处理器于2022年有望出现47%惊人涨幅，功率半导体组件也有33%强劲涨势。
从地区看，韩国将是2022年芯片厂设备支出领头羊，台湾和中国紧追在后。三大地区就占2022年总芯片厂设备支出73%。台湾芯片厂设备支出2021年大涨后稍歇，但2022年仍有至少14%增长。韩国同样继续2021年涨势，2022年将保有14%增幅，同时中国设备投资预估减少20%。欧洲／中东为2022年第二大设备支出地区，今年将出现145%显著增长，日本有29%增长。
(首图来源：台积电)