HPE今日宣布携手台大、台科大针对云计算、物联网与5G趋势展开先进技术研发合作；同时也与双校签订产学合作实习计划，在HPE次世代科技全球策略中心进行实习，并参与国际知名软硬件大厂的研发项目。期借全球技术资源，深化台湾产学研发能量，培养学生接轨国际前瞻视野、累计参与国际项目经验，以及发展未来就业可能性。
智能应用趋势的崛起，不仅带动企业对云计算服务、物联网、人工智能等技术的新兴应用，也让数据文件量呈现爆炸性增长。面对快速增长的资料趋势，企业亟需优化资料处理、存储与应用，以便政府机关、制造、零售、医疗、金融等组织推动创新转型。
为此，HPE引进全球资源、携手台大学术研究团队，采用HPE高性能计算（HPC）功能、AI深度学习与HPE GreenLake Edge-to-Cloud平台，在不影响使用性能的情况下，强化企业在资料处理的能力，让企业应对业务需求，高性能、安全且敏捷的商业环境。
至于HPE与台科大的技术合作，则聚焦在智能产业应用的分析与创新，结合台科大长期推动人才创新能量，回应市场对5G、车联网等强调大容量、低延迟、多连接的新兴应用。
与此同时，HPE也计划与双校签署产学实习计划，让实习生在HPE硬件研发中心进行长达12个月的实习，并与HPE研发设计团队共同执行国际知名软件大厂的研发项目，借此扩展国际观、验证所学、累计实务经验；同时，也有机会将实习过程中负责的研发项目内容应用到HPE未来产品服务、推动台湾科技新员工的增长、极大化产学实习与合作的最大效益。
HPE标准运算系统业务群台湾研发中心副总裁郭嵩侠表示，HPE很荣幸有机会将全球丰富资源引进台湾，并通过研发、实习计划两项机制，激发产学合作的无限可能；同时以实务操作机制协助学生融合趋势、理论与实务，循序培育顶尖科技人才，并提供未来职业生涯发展机会。
（首图来源：HPE）