美国圣地亚哥时间1月18日，高通公司正式宣布，已经与Vodafone（沃达丰）公司和Thales（泰雷兹）合作，全球首次展示采用iSIM新技术的智慧手机，该技术允许将SIM卡的功能整合到设备的主处理器中。
此次展示将采用一台搭载骁龙888处理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手机进行，通过该技术，能够让手机在没有实体SIM卡或专用芯片的情况下让连接设备。
据了解，iSIM技术符合GSMA规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度，并且不同于此前的eSIM技术，iSIM技术不需要任何单独的芯片，而是直接嵌入在设备的处理器中。
简单来说，iSIM技术能够将手机SIM卡“塞进”处理器，而不需要任何额外的专用芯片进行支持。
相比传统的SIM卡或者eSIM技术，iSIM技术有着多项优势。
首先，iSIM技术直接集成在设备的处理器中，节省了手机寸土寸金的内部空间；此外，eSIM的技术能够直接沿用到iSIM中，电信商不需要进行额外的技术反复运算。
同时，iSIM直接集成在处理器中的特性，将有更多的机会可以把移动服务集成至手机外的设备，该技术成熟后，笔记本、平板电脑、甚至于AR/VR等颇具科幻感的设备都将能够接入现有的移动资料网络。
