欧洲联盟8日公布“欧洲芯片法案”，希望确保欧洲芯片供给安全。据自由比利时报报道，欧盟执委布勒东在视察机构时向媒体强调，若台湾不再出口半导体，全球工厂会在3周内停止运行。
欧洲联盟（EU）8日公布“欧洲芯片法案”（EU Chips Act）计划，将投入超过430亿欧元的公共和民间投资，同时也提供120亿欧元，以补助尖端领头科技的研究，为半导体产业化铺路。
欧盟负责内部市场业务的执行委员布勒东（Thierry Breton）8日在比利时巡视芯片研究机构爱美科（IMEC，又称比利时微电子研究中心）时向媒体强调，欧盟超过半数芯片需求都依靠台湾。
根据自由比利时报（La Libre Belgique）报道，布勒东指出，这是巨大的经济风险，例如如果台海爆发军事冲突，将会是“产业灾难”。布勒东提醒，“若台湾无法再出口（半导体），几乎全球工厂都会在3周内停止运行”。
法国科技顾问公司Yole Développement半导体业务负责人卓里维特（Emilie Jolivet）向法新社指出，“法国现今在制造半导体领域相当落后”。欧洲芯片法案是往前迈进的一步，但“必须和全球的行动进行比较，特别是亚洲”。她特别强调台湾大厂台积电（TSMC）光是2022一年就投资了360亿欧元。
卓里维特表示，法国目前在半导体上出现“双重依赖”。一方面是依赖美国设计的芯片，例如英特尔、美光（Micron）、英伟达公司（Nvidia）、超微（AMD）；另一方面，则是依赖亚洲制造它们，特别是台湾的台积电，此外也有韩国的三星与SK海力士（SK Hynix），中国也逐渐崭露头角。
台湾在半导体供应链中地位重要，布勒东记者会说明法案时就肯定台湾是“欧洲芯片法案”理念相近的伙伴，并强调台湾拥有许多专业知识，欧洲市场欢迎台湾企业合作。
这份希望让欧盟在2030年市场占有率较现阶段10%翻倍至20%的计划还须获得欧洲议会与成员国的投票通过。
为鼓励大型工厂进驻以及小型企业革新，欧盟将额外注资300亿欧元的公共资金，对象包括外国集团，例如企图投资欧洲的美国半导体制造大厂英特尔（Intel），欧盟期望，这份公共基金能抛砖引玉，引进更多私人投资。
全球芯片荒导致汽车业、手机业、电子类产品都在抢芯片，自由比利时报分析，“欧洲芯片法案”试图与美国日前提出的“美国创新及竞争法”（US Innovation and Competition Act）法案竞争，企图尽快在境内增加半导体产能，解决过度依赖亚洲的问题。
（首图来源：shutterstock）