西门子、联电强强联手,加速汽车、电源IC设计流程

西门子数字化工业软件与联电(UMC)近日完成合作,共同开发适用于联电110nm和180nm BCD技术平台的制程设计组件(PDK)。这套为其开发的全新PDK,已针对西门子EDA的Tanner定制化设计流程软件进行优化,有助于汽车和电源应用中的各种集成电路(IC)实现创新设计。

西门子数字化工业软件集成电路设计解决方案部门总经理Fred Sendig表示,通过与联电的合作,双方共同客户可以采用适用于BCD技术的经认证制程设计组件,立即开始设计并提高生产力。这些经过认证的PDK让联电客户能够充分利用完整的西门子EDA定制化IC设计流程,协助他们自信地设计创新应用。

西门子EDA的定制化IC设计组件使用其Tanner软件构建,具备先进、高性能且易用的电路图和Layout编辑器,目前可用于联电的BCD制程;而BCD技术提供操作电压高达100V的电源IC设计,可实现更佳性能,并高度集成模拟电路和数字内容,以及电力组件和嵌入式的NVM。

目前联电的110nm和180 nm BCD平台,为需要电源管理IC(PMIC)、电池管理IC(BMIC),以及无线及快速充电IC的应用,提供芯片设计组件和集成式产品解决方案。

联电高压产品线委员会主席暨协理李秋德表示,随着AI人工智能、物联网等创新科技发展,带动多样化应用,在技术上也朝着更多任务、高性能、小尺寸等方向迈进。联电与西门子合作,致力为客户提供所需工具,此次共同开发的BCD技术平台的制程设计组件,在强劲的市场需求驱动下,已有数十家客户的设计经过验证并投入量产,有效地为客户提供创新应用所需的解决方案。

(首图来源:西门子)