据印度政府19日声明，已收到5家公司价值205亿美元的提议，在印度当地制造芯片和显示器工厂。
这五家企业包括与富士康成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures及ISMC提出投资136亿美元，创建芯片厂，制造用于5G设备至电动汽车等各种产品的芯片，并根据印度半导体的激励计划申请56亿美元补贴。
印度电子消息技术部在声明中指称，尽管在半导体和显示器制造这一领域提交申请的时间紧迫，但该计划引起良好的反响。此外，声明也提到，Vedanta和Elest已提交价值67亿美元的提案，以制造显示器工厂，并向政府寻求27亿美元补贴。
印度半导体市场2020年为150亿美元，预计2026年将达630亿美元，该激励计划是纳伦德拉‧莫迪（Narendra Damodardas Modi）为提高制造业在经济中占比，以及扭转大流行病导致经济放缓而做出的努力。
鸿海14日宣布，与印度大型跨国集团Vedanta签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。这项合资计划以投资制造半导体为主要目标，将是协助印度当地生产电子产品的大力推手。
根据双方签订的合作备忘录，Vedanta将持有合资公司大部分股权，鸿海则持有少数股权。
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