齐攻芯片代工服务,西门子加入英特尔EDA联盟

西门子数字化工业软件宣布,加入成为英特尔芯片代工服务(IFS)加速计划中的EDA联盟特许成员。英特尔的IFS计划旨在创建完备的生态系统统,基于IFS先进的制程技术,为新一代系统单芯片(SoC)提供设计与制造支持。

此计划可促进IFS与其生态系统统伙伴之间的合作,专注于降低风险和解决设计障碍,加速共同客户产品的上市时间。在IFS加速计划EDA联盟内的合作伙伴可提前取用英特尔制程与封装技术,共同优化并增进工具和流程,以充分利用英特尔的技术能力。

身为联盟的一员,西门子将与IFS密切合作,针对英特尔世界级制程提供优化的IC设计工具、流程和方法。初始通过IFS认证的西门子EDA产品包括领先业界的Calibre nm平台以及Analog FastSPICE平台,其中,AFS平台可针对纳米级模拟、无线射频(RF)、混合式信号、内存与定制化数字电路,提供先进的电路验证功能。

西门子数字化工业软件IC-EDA执行副总裁Joe Sawicki表示,半导体对于今天的全球经济而言越发举足轻重,为先进产品的创添增添动力,很荣幸能与IFS合作,提供经过精密调整的软件解决方案,协助双方客户充分使用英特尔制程和封装技术,实现创新。

英特尔产品设计生态系统统支持副总裁暨总经理Rahul Goyal则指出,IFS生态系统统联盟是英特尔向芯片代工厂业务愿景迈出的重大一步,通过西门子EDA产品与IFS先进制程技术两者的结合,双方将为产业内的设计团队提供其所需的解决方案,在现今充满竞争的IC市场中取得优势。

(首图来源:西门子)