西门子数字化工业软件宣布，加入成为英特尔芯片代工服务（IFS）加速计划中的EDA联盟特许成员。英特尔的IFS计划旨在创建完备的生态系统统，基于IFS先进的制程技术，为新一代系统单芯片（SoC）提供设计与制造支持。
此计划可促进IFS与其生态系统统伙伴之间的合作，专注于降低风险和解决设计障碍，加速共同客户产品的上市时间。在IFS加速计划EDA联盟内的合作伙伴可提前取用英特尔制程与封装技术，共同优化并增进工具和流程，以充分利用英特尔的技术能力。
身为联盟的一员，西门子将与IFS密切合作，针对英特尔世界级制程提供优化的IC设计工具、流程和方法。初始通过IFS认证的西门子EDA产品包括领先业界的Calibre nm平台以及Analog FastSPICE平台，其中，AFS平台可针对纳米级模拟、无线射频（RF）、混合式信号、内存与定制化数字电路，提供先进的电路验证功能。
西门子数字化工业软件IC-EDA执行副总裁Joe Sawicki表示，半导体对于今天的全球经济而言越发举足轻重，为先进产品的创添增添动力，很荣幸能与IFS合作，提供经过精密调整的软件解决方案，协助双方客户充分使用英特尔制程和封装技术，实现创新。
英特尔产品设计生态系统统支持副总裁暨总经理Rahul Goyal则指出，IFS生态系统统联盟是英特尔向芯片代工厂业务愿景迈出的重大一步，通过西门子EDA产品与IFS先进制程技术两者的结合，双方将为产业内的设计团队提供其所需的解决方案，在现今充满竞争的IC市场中取得优势。
（首图来源：西门子）