Apple Car近来不仅只闻楼梯响，还有与合作伙伴进展不顺，现在又有韩媒报道，苹果与某韩国封测厂合作，开发Apple Car芯片模块和封装技术。
韩国媒体《TheElec》报道，某封测厂正在研发芯片模块，可执行自动驾驶功能，就像电动汽车大厂特斯拉的芯片，负责AI运算，通常集成神经处理单元、CPU、GPU、内存及相机接口等功能。
消息人士指出，特斯拉开发自动驾驶芯片模块时，就是使用三星内存，并将组装工作交给韩国JCET STATSChipPAC Korea。苹果这次发展Apple Car也采取类似做法。
此项目由苹果韩国子公司主导，苹果目前在韩国有设办公据点。子公司现阶段已获得项目材料清单（BOM），并选好合作封测厂。计划2021年启动，预计2023年完成。
子公司也曾将2020年11月苹果自研M1处理器类似封装和模块转交韩国有工厂的美国和中国第三方委外封装测试厂。市场推测估计，此举也是苹果测试计划之一。
（首图来源：shutterstock）