韩国科技网站The Elec日前报道，Apple正在与当地一家外判半导体组装和测试商合作，携手开发应用于Apple Car智能汽车项目的芯片模块和封装设计。消息人士爆料指双方合作早在2021年已经开始，项目预料2023年就可以完成。
The Elec引述业界消息人士指，该韩国外判半导体组装和测试公司正在开发的自动驾驶芯片模块，采用类似Tesla的设计，将人工智能、神经网络处理器、中央处理器、图像处理器、摄影镜头接口等集成于一身。报道指Tesla在开发自动驾驶芯片时使用Samsung的内存，然后将组装工序交由韩国的JCET STATSChipPAC负责，现在Apple开发自动驾驶芯片也会采用类似的做法。
除了与韩国厂商合作开发自动驾驶芯片，网站MacRumors指Apple在去年12月起就开始在韩国物色Apple Car项目的供应商，尤其对当地的电池制造能力感兴趣。有指Apple打算在今年年底前完成Apple Car供应商的遴选，以配合未来两三年的开发、测试和量产进程。
资料及图片来源：macrumors