受益市场半导体需求持续的情况下，芯片代工龙头台积电重要设备供应商家登公布2022年2月营收报告，在工作天数减少的情况下，集团总营收约为新台币2.77亿元，较1月份下滑21%，较2021年同期1.81亿元则是增长约53%。其中，半导体本业在2022年前两个月不畏淡季，运营表现为2021年同期两倍，尽管2月份工作天数少，生产基地的备货速度不减反增，客户拉货速度更胜以往，带动2022年强势运营表现。
家登表示，国际局势的动荡，造成过去一年原物料的供给及价格皆不稳定，间接影响载体市场出现供不应求的现象，不仅国际运费成为极大的负担，供货也时有延迟，致使各个国家加速构建本土供应链，避免断链风险。台湾半导体发展独步全球，大中华市场潜力无限，家登位处关键位置，为此两大市场的首选转单对象，随着台湾及大中华区芯片厂的扩建，芯片载体的需求力道强劲，家登备足产能随时应对，提供客户兼具品质与价值的载体解决方案。
家登强调，12英寸芯片运算盒(FOUP) 已正进入量产阶段，订单曝光率直达2022年第三季，大中华新建厂客户出现预定热潮，2021年运营有望不受半导体淡旺季影响，成为稳定的营收来源，搭配原本光罩载体逐步攀升的出货量，同步注资集团营收表现。
家登进一步指出，而随着订单曝光率不断提升，生产基地的产能利用率快速提高，在可预见的未来里，芯片暨光罩载体的发展进程及需求量将极为可观，必须提前思考未来十年生产基地产能扩建策略，也秉持分散风险异地备援的原则，家登北部扩展厂区势在必行，持续支应不断上升的光罩暨芯片载体需求以及新的航天业务体发展。此外，在增长的过程中，需要并欢迎优秀的人才加入团队，家登将持续以土城为总部研发暨各项专业人才养成中心，一同为台湾半导体产业进步贡献一己之力。
(首图来源：科技新报摄)