封测大厂硅品宣布与国立暨南国际大学举办产学合作，由于两者皆为中部学界与半导体之先驱，此次跨界合作接轨产学，共育封测精英人才，以无缝衔接学校与职场之断链。暨南大学更是首次与半导体指标企业合作，紧跟科技潮流锁定具前瞻性产业对接指标企业，有助青年学子快速缩短学用差距，厚植职场竞争力。
由于台湾半导体产业牵动着全球未来的发展脉动，IC封测身在其中更是不可或缺的一环。因此，硅品精密简坤义行政长表示，硅品精密为中部地区最大封测厂，年营收约新台币1,078亿元，员工人数达2.3万人。而日月光投控集团则年营收约5,700亿元，集团市场占有率稳居世界第一。多年来与国际顶尖企业合作开发先进封装技术，深知人才资本才是驱动台湾半导体产业前进增长的动能，故长期致力于当地人才培养并着重“务实致用”。
另外，暨南大学校长武东星指出，因看重产业化学习及实务经验之养成，与硅品理念相符，今以企业选才、育才角度，规划企业导师活动(Q2)、校园技术讲座(下半年) 与大四下学期月薪实习(2-6月)，后续有望促成技术开发与学术研究合作项目之推进，现阶段主要帮助学子提早了解半导体产业，加速未来融入与适应职场，预期可对接半导体热门职缺，如先进封装制程、5G通信产品、半导体高端设备、智能智造IT等类别工程师，未来有机会加入硅品精密，为学子职前最后一里路提前打好基础。
武东星进一步表示，暨大位处多样文化及环境优美之南投埔里，始终坚持以历史使命定位国际化办学理念，多年来推动人文与社会领域创新增值，将学术研发能量转化为生产力和经济活动，于产学合作成果斐然，长期肩负起中部地区重要的智库与人才培育摇篮，与地方共生共荣。毕业学生学术实务并重，兼具有国际化全观视野，是企业爱用之优秀人才。硅品精密为IC封测领航标杆企业，此次产学合作应对当前科技产业用人需求，也铺垫进入半导体产业之敲门砖，全面打开产学合作。
暨南大学与硅品精密携手全面推进产学合作，塑造产学双赢运行模式，看好未来10年元宇宙、自动驾驶车、人工智能等产业需求高速发展，新日常生活形态已完全离不开IC芯片，半导体产业成为目前含金量最高的前三大产业，硅品精密抢占先机在中、彰地区率先扩厂，可预期大中部地区(中、彰、投、云) 将成为半导体产业重镇，欢迎更多青年学子加入硅品，提早卡位半导体产业。
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