全球闹芯片荒，当地生产的呼声响彻云霄。外资分析师坦言，美国制造未必是根除问题的灵丹妙药，没有一体适用的办法，能让供应链去全球化。
Yahoo Finance报道，Bank of America Securities资深半导体分析师Vivek Arya受访表示，IC设计商和供应商分散全球，顾客也各踞一方，要复制此种半导体供应链需要漫长时间、而且所费不菲。这要很多IP和专才，他不觉得有快速解决的妙方（silver bullet）。
芯片制造是极为复杂的全球工程。Arya指出，日本生产裸晶（raw wafers），台湾芯片代工厂研发尖端制程，封测供应链在亚洲其他国家，半数IC设计在美国和欧洲。全球花了数十年时间打造该供应链，尽管本土生产有其必要，假若美国能立刻取得资金，恐怕也得花上3~5年时间。
美国国会正研拟芯片法案，要资助本土生产，舒缓芯片荒。倘若提案通过，美国芯片商可获得520亿美元的补助。但是眼下局面仍需互助。Arya说，现实是东西方必须学习依存共生。IC设计厂商在西方、制造企业在东方，彼此都需要对方。
传美拟组“Chip 4”芯片联盟
美国当局知道半导体供应链打造不易，积极拉拢亚洲国家筹组芯片联盟。BusinessKorea 3月28日报道，据传美国当局提议成立“Chip 4”芯片联盟，成员包括美国、韩国、日本、台湾，借此压抑中国快速发展的半导体产业。可是韩国当局不想失去中国市场、也担心韩企遭报复，现在似乎态度迟疑。
据了解，目前韩国政府的立场是无法完全接受该提案，原因之一是中国为全球最大芯片市场，商机庞大。研究机构数据显示，中国半导体消费每年达2,991亿美元，约占全球消费额的一半。
再来，韩企在中国设有重要生产设施。三星唯一的海外内存工厂位于中国西安，该厂每月产能为26.5万片12英寸芯片，占三星NAND flash总产出的42%。SK海力士也在无锡设有DRAM厂，占该公司DRAM总产能的47%。