进入“后摩尔时代”，先进封装成为半导体厂商争相竞逐的新战场，包括台积电、英特尔（Intel）、三星、日月光无不积极投资，也为设备商创造中长期商机。
根据供应链普查，目前台系设备商订单曝光率最长可达一年以上，外界也持续关心相关台厂在此趋势下的布局及机会。
面对先进制程成本不断抬高的压力，半导体大厂将更多心力及资源投放在先进封装上，主要是投资金额相对芯片制造较低，却又可以带来显著效益。根据Yole预估，2021～2027年先进封装市场年复合增长率（CAGR）将达到19%，市场规模将从去年约27.4亿美元，大幅增至78.7亿美元。
先进封装长期增长性看好，从近来大厂动向也可看出端倪。英特尔近期宣布，和意大利正积极促成一座最先进的后端制造工厂，此工厂潜在投资高达45亿欧元，将于2025年至2027年期间开始运营。而台积电第五座先进封装厂预计今年第三季将在苗栗竹南进入量产，主要锁定SoIC制程。
为抢食先进封装大饼，台厂也磨刀霍霍，PCB设备厂如群翊、钛升、由田等都有切入半导体大厂供应链。以群翊为例，即针对ABF制程推出RGV自动烘烤系统，目前自动滚轮涂布线及自动烘烤系统订单需求均强劲。据了解，公司产品已在美国半导体大厂验证中，随着客户扩大建厂步伐，未来对业绩的贡献度可期。
由田为两岸领先的自动光学检测（AOI）设备商，新产品RDL的检测设备已于去年开始出货。公司去年半导体设备占营收比重达10%以上，今年占比有望进一步提升。法人估，受益载板设备增长动能强劲、半导体设备持续增长，今年营收有望挑战2018年高点。
其他卡位先进封装供应链的还有弘塑、辛耘、万润、均豪等。其中，弘塑在湿制程领域与辛耘分庭抗礼，主要供应自动湿式清洗机台（Wet Bench）、单芯片旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor）。业界更传出，公司自行研发的纳米双晶铜（Nano-Twin Copper）电镀液已接获大客户订单，并开始出货。
整体来看，法人认为，先进封装成为新显学，市场增长性明确，有望为相关台系设备商中长期运营添助力。值得注意的是，全球缺料、缺工问题尚未完全解决，使设备交期仍长，加上两岸疫情也为出货进程埋下一些不确定性，或将导致营收会计确认递延。