根据市场研究及调查机构《IC Insights》发出的最新研究报告指出，2021年包括集成组件制造厂( IDM)、无芯片厂IC设计公司的芯片总销售金额，由总部位于美国的公司领先群雄，排名首位。台湾则是在韩国之后，排名全球第三的位置。
报告指出，2021年总部位于美国的公司，拿下了包括IDM厂和无芯片厂IC设计公司在全球IC市场总销售金额的54%占比，其次是韩国公司，拿下了22%的市场占有率。台湾则是凭借其在无芯片厂IC设计的突出表现，抢下了全球IC销售金额9%的占比。至于，欧洲和日本的公司的则是分别拿下了6%的市场占有率，这也是台湾公司在IC设计产业市场其中的市场占有率首次超过欧洲公司。
而根据报告资料分析，韩国和日本在无芯片厂IC设计领域的市厂占有率极低，反观台湾和中国公司则是在IDM厂商部分的的占比低。总体而言，总部位于美国的公司，其包括在IDM、无芯片厂IC设计公司等领域的总市场占比方面，表现的情况最为平衡。
报告强调，日本公司在全球IC销售市场市场占有率从1990年代以来开始大幅滑落。也就是日本公司在1990年代拿下了全球IC市场销售金额的一半占有率，但在过去30年中该比例急剧下滑，到2021年仅为6%。另外，虽然欧洲公司的市场占比下降幅度不如日本公司来得大，但欧洲公司在全球IC市场销售占比也仅剩6%，低于1990年的9%。
而以过去30年日本和欧洲公司在全球IC市场销售金额占比的下滑情况来分析，美国和亚洲IC供应商的市场销售占比自1990年以来都持续攀升其中。其中，亚洲公司在全球IC市场中的占比，从1990年的微不足道的4%，飙升至2021年的34%。这代表着亚洲IC供应商的销售金额占比增长，相当于期间的复合年增长率来到15.9%的惊人数字，这几乎是同时期全球IC市场销售金额总复合年增长率8.2%的两倍。
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