芯片代工大厂力积电新建铜锣12英寸芯片厂，8日举办上梁典礼。力积电指出，厂房兴建将加紧赶工，以期在2022年底前完成无尘室建设，展开设备装机作业，并于2023年第三季开始量产，尽快满足客户需求。
力积电指出，8日的上梁典礼由力积电董事长黄崇仁主持，除该公司总经理谢再居及多位高端主管之外，新竹科学园区管理局长王永壮、互助营造董事长林志圣、东钢构总经理邱正彬等也应邀参加上梁仪式。
力积电强调，总投资达新台币2,780亿元的力积电铜锣新厂，规划构建月产能10万片12英寸芯片的一、二期厂房，以及相关的办公大楼、厂务及仓储等设施。自2021年3月下旬动土兴建以来，尽管历经台湾建筑劳工短缺、施工期间连续多日降雨等不利因素，在承包建商的大力支持、赶工下，整体建设进程颇为顺利。
力积电董事长黄崇仁表示，由于力积电铜锣新厂第一期的产能已有多家客户争取签订长期合约，公司将会加速建厂、装机和投产的步伐。预计2022年底就会开始将机台移入铜锣P5新厂，2023年下半开始少量投产，并依照规划在2024年内达到月产3.5万片12英寸芯片的第一阶段目标，然后再视市场需求实况，以及力积电的客户、产品组合，将P5厂推升到每月5万片的满负荷产能。同时，公司也计划于2025年启动第二期P6厂的兴建工程，逐步完成整个力积电铜锣厂区月产10万片12英寸芯片的目标。
(首图来源：力积电提供)