台积电目前可说是世界首屈一指的芯片代工厂，其3nm生产技术更是很多电子产品未来赖以驱动的技术。最近他们公布指，3nm芯片量产将如期在今年下半年开始。
据台积电的公告指，他们将会在今年下半年开始生产3nm芯片，其中高性能计算和手机应用的需求为主要订单来源。他们首批3nm芯片每月产量大概在30,000到35,000个之间，之后会陆续增加。
3nm产品之中，Apple的M3和A17芯片预计会在2023年推出，现在台积电可以如期开始量产，也意味着Apple的新款Mac计算机和iPhone在芯片方面的零件供应应该没问题，不过目前其他零件的供应以及生产厂房的运行仍然受到疫情影响，可能会继续成为产能的樽颈。
来源：MacRumors